各有關單位：
面向國家高性能芯片的重大戰略需求，針對集成芯片的重大基礎問題，自然科學基金委2023年啟動了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃，旨在對集成芯片的數學基礎、信息科學關鍵技術和工藝集成物理理論等領域的攻關，促進我國芯片研究水平的提高，為發展芯片性能提升的新路徑提供基礎理論和技術支撐。
為進一步做好“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃的項目立項和資助工作，經本重大研究計劃指導專家組和管理工作組會議討論決定，面向科技界征集2026年度項目指南建議。具體要求如下：
一、科學目標
本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術，聚焦在芯粒集成度（數量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學與工程、計算機科學、數學、物理、化學和材料等學科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領域的自主創新能力。
二、核心科學問題
本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個核心科學問題展開研究：
（一）芯粒的數學描述和組合優化理論。
（二）大規模芯粒并行架構和設計自動化。
（三）芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論。
本次指南建議征集主要針對重點支持項目亞類，重點支持項目是指研究方向屬于國際前沿，創新性強，有很好的研究基礎和研究隊伍，有望取得重要研究成果，并且對重大研究計劃目標的完成有重要作用的項目。
請有意向提交指南建議的老師認真閱讀通知要求，填寫“指南建議表”（模板見附件），請于11月14日前將建議書電子版文件發至郵箱：lilulu08@ustc.edu.cn，附件名/郵件名按照“集成芯片26+項目名稱+第一建議人姓名”規則命名。
具體要求詳見基金委通知：https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/96951.html
聯系人：李璐璐
電 話：63606707
Email：lilulu08@ustc.edu.cn
科研部
2025年10月24日
